芯原微电子董事长戴伟民:公司已完成分拆,计划在科创板上市

  • 时间:
  • 浏览:0

  芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在论坛发表演讲

  8月150日,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露,芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组,芯原上海为未来上市主体的公司 ,计划在科创板上市。

  戴伟民在演讲中称,芯原每周流片一款芯片,全年流片150款芯片,其中98%不会一次流片成功;其中10纳米FinFET芯片已出货2万片;今年全球首颗7纳米EUV流片也是一次成功,“亲们是第一梯队的,和海思差很多的,IP不怎么要,本来IP排名中国前十这麼的,亲们现在第六,但比前五名成长调快,但会 比亲们种类更全。”

  戴伟民披露,芯原70%的营收来自中国以外地区;每年的研发投入占销售额150%。

  芯原是一家芯片设计代工公司,帮助客户设计芯片,且有一种未必做产品,不与客户竞争。这是芯片行业发展至今冒出的又一细分业务模式。戴伟民本来也公开表示,芯原成立之初但会 专注为客户提供定制和优质的设计服务,不做产品,坚守不与客户竞争的底线,这但会 芯原的初心,作为代工服务公司就应当“耐得住寂寞,经得起诱惑”。

  芯原官方信息显示:芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)公司,提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式正确处理方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

  芯原成立于1501年,总部居于上海,在中国和美国设有六个设计研发中心,全球共有10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1150人。

  今年7月11日,上海证监局披露了芯原微电子(上海)股份有限公司的科创板上市辅导工作进展报告,截至披露日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股7.9849%。根据芯原披露的辅导进展,公司于3月29日向上海证监局递交了辅导备案申请。本来,公司经多次股权变更后,囊括了包括大基金在内的多个知名股东。其中,6月27日,经公司2019年第五次临时股东大会决议通过,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等对公司进行了增资。本次增资后,大基金持股7.9849%、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持股6.2521%、IDG资本合计持有2.15%、Intel(通过旗下Intel Capital(Cayman)Corporation)持股2.3515%。

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!