高通:物联网5年内的连接支撑是LTE,我们瞄准eMTC和NB

  • 时间:
  • 浏览:1

“到2025年会有超过1000亿的基于蜂窝技术的物联网连接。”在今年MWC上海世界移动大会期间,高通举办了先进连接技术沟通会,Qualcomm产品市场总监沈磊提出,所有非常宽泛的垂直市场都时要非常强大的连接支撑,基本要求有三点。

CNET科技资讯网 7月8日 上海报道(文/周雅):提到物联网的定义,简单说,从智慧生活 城市,相似 照明、停车以及交通,都还可不可不能不能被连接并有效地管理起来;到移动健康,包括病人的诊断、病人情况报告的跟踪、各种环境监控;到家中水表、电表、煤气等远程的跟踪;到楼宇的安全及智能化、工业自动化的控制;再到零售商业及资产追踪...物联网是另好2个 非常宽泛的概念。

“到2025年会有超过1000亿的基于蜂窝技术的物联网连接。”在今年MWC上海世界移动大会期间,高通举办了先进连接技术沟通会,Qualcomm产品市场总监沈磊提出,所有非常宽泛的垂直市场都时要非常强大的连接支撑,基本要求有三点:是连接要无处没哟、无时没哟;时要有安全保证;同去,要有另好2个 非常完善、充分优化的另好2个 生态系统。环顾四周,LTE是提供曾经连接支持的另好2个 最佳候选方案。

会后,Qualcomm Technologies市场营销高级总监Peter Carson与Qualcomm Technologies技术市场总监Matt Branda接受CNET采访,完正解读了有关LTE&Wi-Fi和物联网之间的关系。

Qualcomm Technologies市场营销高级总监Peter Carson(左)及Qualcomm Technologies, Inc.技术市场总监Matt Branda

未来5年内,LTE是物联网发展基础

GSMA数据显示,截至2016年4月,在全球11000多个国家中,超过10000家运营商部署了LTE,超过1000个厂家发布了超过100000款支持LTE的各种产品。借助过去数年智能手机的蓬勃发展,LTE肯能成为最容易获得且性能最容易保证的无线通信主流技术。

“LTE和WiFi着实有着明确的市场细分,既是分工明确,曾经又逐步融合。”Peter Carson认为,分工明确是居于技术场景,它们的适用范围是很有针对性;而逐步融合指的是在用户感知层面,让他们 从不时要知道使用的是LTE还是WiFi,它会自动根据你居于的位置居于的网络覆盖自动选折 。

 

现在,物联网领域的绝大多数Wi-Fi连接是基于本地部署(on-premises)的,比如公司、家庭、学校、商场等场所,而LTE能给让他们 带来的是更广域的终端连接。肯能其他终端连接有的是短距离的,WiFi力所还可不可不能不能 及,而LTE的广域价值形式还可不可不能不能连接不同的传感器、遥感仪器等在地理位置上广泛分布的终端。肯能说到增强LTE(Enhancement LTE),它有更广的覆盖范围,和Wi-Fi的短距离连接完正不同。

 

高通目前在物联网终端整个出货量超过10亿,而这大每种是基于Wi-Fi或蓝牙为主导。Peter Carson说,未来5年内,让他们 将都看非常大的发展肯能,高通会充分挖掘LTE物联网终端中尚未开发的市场。

谈及窄带LTE的难题图片时,沈磊表示,窄带LTE其中最主要的2个价值形式。第一,系统冗杂性地大幅度降低,冗杂程度及成本得到了极大的优化。第二,功耗极度降低,电池续航时间大幅度增强。第三,网络的覆盖能力大大加强。第四,网络覆盖的密度增强。曾经还可不可不能不能支持刚刚海量物联网部署的应用。

 

当然肯能如果把现有的LTE技术平移到物联网终端是走不通的,肯能,为了支持更广泛的物联网终端连接,低功耗和较低数据速度也是另好2个 需求。通过3GPP Release 13,LTE肯能在网络覆盖和电池续航能力上都实现了大幅度的提升,但有数以十亿计的终端时要连接到网络中。

对于LTE的发展,Qualcomm产品市场高级经理李洋回顾了骁龙LTE调制解调器从第一代老会 发展到今天的技术演进过程。2010年从第一代的LTE多模到LTE语音(CSFB)、再到VoLTE、载波聚合以及双卡LTE,高通现在还可不可不能不能支持双下行载波聚合、三下行载波聚合、双上行载波聚合、4x4 MIMO、四下行载波聚合以及千兆级LTE的下载速度。在每另好2个 时间点,高通骁龙调制解调器有的是领先竞争对手2代肯能3代的节奏。

预计在未来5年里,从物联网的宽度来说,LTE依然是发展基础。3GPP Release 13下引入的NB-IoT将继续随着3GPP的发展而演进,利用其无处没哟的连接覆盖,为5G物联网打下基础。5G在未来肯定会为物联网带来全新的能力。在未来5年中,大规模物联网(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等将依靠LTE NB-IoT技术从蜂窝连接的方面推动其发展,为物联网5G技术发展打好基础。

在其他背景下,高通有其他专门针对物联网的改进计划,在此刚刚,让他们 先来普及一下物联网的连接技术。

物联网用哪些地方连接技术?

LTE七八年刚刚在3GPP Release 8中最早被定义下来刚刚,就从来那么停止过演进。它的发展大慨有另好2个 方向:另好2个 是不断追求更高的用户体验,另外另好2个 如果,LTE的整个网络和终端的冗杂,面向海量部署、非常低成本、低功耗的支持未来IoT市场的技术。

目前在3GPP规范包含一种关于物联网的无线连接技术,一种是NB-IoT(窄带物联网),第二种是EC-GSM,第一种是eMTC。

NB-IoT和eMTC肯能在LTE整体发展的全新路线中,以往LTE的发展方向是希望把速度做得好快越好,否则现在LTE发展,也应该刚开始英语 英语 包括低成本和低功率,否则LTE有向两级发展的趋势。与让他们 所知道的Cat.4到Cat.16一样,eMTC是Cat M1,而NB-IoT是Cat NB-1,都属于同另好2个 LTE发展路线图,哪些地方地方技术也还可不可不能不能在运营商部署LTE时并存。

 

eMTC和NB-IoT新技术

EC-GSM是基于GSM(2G)技术的,其他运营商还有曾经的2G网络,希望利用它来支持物联网,也会在传统GSM基础上继续演进,加入增强的价值形式,比如更深的覆盖。在很长的一段时间后面 ,这三者有的是同去发展同去居于。

高通已推出物联网芯片,基于MDM9206的产品于2017年初发布

Peter Carson介绍,从物联网来讲,针对传输要求不同的产品,高通推出相应的新品系列。另好2个 是今年年初推出的MDM 9x07,支持Cat 4,最高支持1000Mbps;另外另好2个 是MDM 9207-1,支持Cat 1的标准;还有去年10月推出的MDM 9206,支持Cat-M1,后期通过软件升级还可不可不能不能支持NB-IoT。

目前有超过1000多家制造商的1000余款设计采用MDM 9x07和MDM 9207-1。

 

模块OEM厂商预计将于2017年初发布基于MDM9206、支持Cat M1的模块,而对于Cat NB-1的支持预计在此刚刚不久,通过软件升级的最好的法律法律法律依据实现。 

Matt Branda补充道,高通针对物联网做了其他改进的工作,高通肯能有了LTE CAT-M1,也在继续不断从3GPP Release 13向Release 14演进,会增加其他全新的价值形式与功能。对吞吐量需求有的是有点大的联网终端,如在广播功能方面,在Release 13中能不还上可不可不能不能 支持单路广播(unicast),在Release 14中会增加多路广播(multicast)功能。又如在定位功能方面的提升,还可不可不能不能对其位置进行追踪。

另外,在目前的Release 13中,NB-IoT不支持VoLTE,不过在未来的Release 14中,高通就会尝试增加语音功能的支持。随着NB-IoT不断演进,高通希望它能为适用于5G的物联网标准打下基础。

总的来说,高通相信4G LTE、包括未来的5G是未来物联网最主要的连接支撑技术,否则,LTE在不断演进的过程中,最新的eMTC和NB-IoT都进一步优化了系统的成本、增强了续航能力、扩大了覆盖范围。高通希望在其他方兴未艾的领域,和高通的客户、运营商和各个垂直市场同去开发全新商业模式,以获得更好的发展。