英特尔Lakefield处理器演示:1大核4小核,I/O CPU 内存3D封装

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IT之家2月26日消息 早在2018年末的架构日上,英特尔回应了一群人的Foveros 3D封装技术,允许芯片以新的最好的办法 堆叠在一并,创发明家 家 还还有一个多完全3D的处理器。在2018年国际消费电子展上,英特尔还回应了该公司首款Foveros 3D处理器Lakefield,现在英特尔在其YouTube频道上发布了还还有一个多新视频,更好地解释了一群人的技术怎么运作,一并来看一下吧。

英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”,搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及八个较小的10nm CPU内核。一种组合使英特尔不能在低功耗范围内提供几瓶多系统系统进程性能,从而创建还还有一个多低功耗处理器。

英特尔的Lakefield处理器设计尺寸为12mm×12mm,3D封装,底层是I/O芯片,上方是CPU和GPU,处理器顶部是DRAM。

据介绍,英特尔这人在今年圣诞假日期间推出10nm的移动端处理器,看样子惊喜还挺多的。